Flex-Leiterplattensysteme

  • Flexible Leiterplatten 1-lagig, 2-lagig, Multilayer bis 4 Lagen , UL-Zulassungen
  • Materialien: Polymidedicke 25µ, 50µ,75µ, 100 µ
  • Kupferstärken: 12µ, 18µ,35µ, 70µ größere Stärken auf Anfrage
  • Kupfervarianten:
    • Walzkufer (RA) für hohe dynamische Belastungen
    • Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer (ED) verminderte Bruchdehnung, eher für statische Anwendungen geeignet
  • Klebervarianten:
    • Acrylkleber bei dynamischen Anwendungen
    • Epoxidkleber für geringere Anforderungen
  • Vereinzeln der Flex-Produkte per Stanzen oder Lasertechnik
  • Anschlusstechniken für diverse Steckverbinder (FFC/FPC) , vergoldete oder verzinnte Kontakte
  • Bestückung mittels Bestückungsrahmen (CEM oder FR-4 Material als Trägermaterial für SMD-Reflow-Prozess spart aufwendige und kostenintensive Hilfs-Spannrahmen
  • Jumpervarianten für direktes Einlöten in Platinen
  • SMD-Bestückung (Beistellung der Bauteile oder Komplettlieferung inklusive Beschaffungsservice aller zu bestückenden Bauteile
  • 100 % elektrische Prüfung der Flex-Leiterplatten bzw. der kompletten Baugruppen
  • Fertigung nach IPC-Standards